2019年5月中，美國商務(wù)部正式將華為列入“實(shí)體清單”，禁止美企向華為出售相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。今年的5月15日，美國商務(wù)部通過產(chǎn)業(yè)安全局(BIS) 發(fā)布了最新修改的《外國直接產(chǎn)品規(guī)則(FDPR)》，根據(jù)美國最新修改的《規(guī)則》，向華為及關(guān)聯(lián)公司供應(yīng)芯片的外國公司，不管是直接為華為生產(chǎn)，還是通過出口、再出口轉(zhuǎn)運(yùn)給華為，只要使用到美國芯片制造設(shè)備的，必須先獲得美國政府的許可證。

同一天，TSMC臺(tái)積電（半導(dǎo)體委托制造商）宣布，臺(tái)積電將投資120億美元在美國亞利桑那州建設(shè)一座擁有12英寸晶圓，月產(chǎn)能為2萬片晶圓的半導(dǎo)體工廠

此后，有消息傳出，為了回應(yīng)美國商務(wù)部宣布將加強(qiáng)對中國出口華為的限制，臺(tái)積電將從2020年9月開始停止向華為銷售新型半導(dǎo)體器件。而臺(tái)積電方面則表示：已停止向華為提供新訂單的報(bào)道“純粹是市場傳言”。

臺(tái)積電大約60％的銷售額是銷往美國的，其中蘋果是臺(tái)積電的最大客戶，占2019年?duì)I收的23％，而華為占臺(tái)積電營收的比重從8％提升到14％，成為了僅次于蘋果的臺(tái)積電第二大客戶。

盡管受到美國的出口限制，華為仍在2019年銷售了2.4億部智能手機(jī)。華為以5,000萬臺(tái)的差距拉開了位居第三的（Apple）（1.9億），與第一位的三星電子（2.9億）也僅差5,000萬臺(tái)的銷量。

并且，華為以比諾基亞、愛立信以及三星電子低30%~40%的價(jià)格和出色的性能，壟斷全球約70％的5G基站。雖然美國、日本、澳大利亞等國試圖排斥華為的產(chǎn)品，但其他許多國家將考慮導(dǎo)入華為5G通信基站。

華為旗下的海思（一家沒有工廠的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司）設(shè)計(jì)了智能手機(jī)處理器、5G通信基站所需要的芯片，并將這些芯片包給了臺(tái)積電。臺(tái)積電正在使用美國的應(yīng)用材料、Lam Research、KLA等公司的制造設(shè)備為華為制造芯片。

華為意識(shí)到美國法規(guī)日益嚴(yán)格，已經(jīng)將其一些半導(dǎo)體生產(chǎn)承包商從臺(tái)積電轉(zhuǎn)為中國的SMIC（中芯集成電路制造）。假設(shè)從今年第三季度開始，華為不能再將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并將所有生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到中國大陸最好的芯片代工廠中芯國際，中芯國際目前有能力為華為制造半導(dǎo)體嗎？

目前我們中國大陸在芯片制造方面是很落后的，中芯國際才剛剛實(shí)現(xiàn)14nm工藝，在2019年第四季度開始，其業(yè)務(wù)規(guī)模在2020年第一季度僅為1.3％。根本不可能以7納米和5納米工藝制造華為所需的半導(dǎo)體。

臺(tái)積電于2014年第三季度開始使用16 / 20nm（相當(dāng)于中芯國際的14nm）進(jìn)行批量生產(chǎn)。之后，臺(tái)積電于2017年第二季推出10nm，于2018年第三季推出7nm，并于2020年第二季推出5nm。因此，可以看出中芯國際在微細(xì)加工技術(shù)上落后于臺(tái)積電約五年。

中芯國際與世界頂級的芯片代工廠還是有著非常大的差距！

所幸的是，華為7nm基站芯片需求量全球都不足100萬套，備個(gè)2年貨都沒問題，退一步說就算按照美國人新的制裁令，華為也可以不代工自己設(shè)計(jì)的芯片而直接買聯(lián)發(fā)科和三星的芯片生產(chǎn)手機(jī)。

對于目前的華為來說，唯一的出路就是堅(jiān)持自主研發(fā)，攻破更多的關(guān)鍵技術(shù)，只有自己掌握了關(guān)鍵技術(shù)，才不會(huì)被別人左右。華為之所以這么偉大，就是因?yàn)槿A為這些年來堅(jiān)持不懈的努力，不斷加大研發(fā)投入。相信在我們國家一級14億人民的支持下，華為一定會(huì)成功。即使現(xiàn)在遇到了很多的麻煩，但是未來還是充滿了光明！