2019年5月中，美國商務部正式將華為列入“實體清單”，禁止美企向華為出售相關技術和產品。今年的5月15日，美國商務部通過產業安全局(BIS) 發布了最新修改的《外國直接產品規則(FDPR)》，根據美國最新修改的《規則》，向華為及關聯公司供應芯片的外國公司，不管是直接為華為生產，還是通過出口、再出口轉運給華為，只要使用到美國芯片制造設備的，必須先獲得美國政府的許可證。

同一天，TSMC臺積電（半導體委托制造商）宣布，臺積電將投資120億美元在美國亞利桑那州建設一座擁有12英寸晶圓，月產能為2萬片晶圓的半導體工廠

此后，有消息傳出，為了回應美國商務部宣布將加強對中國出口華為的限制，臺積電將從2020年9月開始停止向華為銷售新型半導體器件。而臺積電方面則表示：已停止向華為提供新訂單的報道“純粹是市場傳言”。

臺積電大約60％的銷售額是銷往美國的，其中蘋果是臺積電的最大客戶，占2019年營收的23％，而華為占臺積電營收的比重從8％提升到14％，成為了僅次于蘋果的臺積電第二大客戶。

盡管受到美國的出口限制，華為仍在2019年銷售了2.4億部智能手機。華為以5,000萬臺的差距拉開了位居第三的（Apple）（1.9億），與第一位的三星電子（2.9億）也僅差5,000萬臺的銷量。

并且，華為以比諾基亞、愛立信以及三星電子低30%~40%的價格和出色的性能，壟斷全球約70％的5G基站。雖然美國、日本、澳大利亞等國試圖排斥華為的產品，但其他許多國家將考慮導入華為5G通信基站。

華為旗下的海思（一家沒有工廠的半導體設計公司）設計了智能手機處理器、5G通信基站所需要的芯片，并將這些芯片包給了臺積電。臺積電正在使用美國的應用材料、Lam Research、KLA等公司的制造設備為華為制造芯片。

華為意識到美國法規日益嚴格，已經將其一些半導體生產承包商從臺積電轉為中國的SMIC（中芯集成電路制造）。假設從今年第三季度開始，華為不能再將生產外包給臺積電，并將所有生產轉移到中國大陸最好的芯片代工廠中芯國際，中芯國際目前有能力為華為制造半導體嗎？

目前我們中國大陸在芯片制造方面是很落后的，中芯國際才剛剛實現14nm工藝，在2019年第四季度開始，其業務規模在2020年第一季度僅為1.3％。根本不可能以7納米和5納米工藝制造華為所需的半導體。

臺積電于2014年第三季度開始使用16 / 20nm（相當于中芯國際的14nm）進行批量生產。之后，臺積電于2017年第二季推出10nm，于2018年第三季推出7nm，并于2020年第二季推出5nm。因此，可以看出中芯國際在微細加工技術上落后于臺積電約五年。

中芯國際與世界頂級的芯片代工廠還是有著非常大的差距！

所幸的是，華為7nm基站芯片需求量全球都不足100萬套，備個2年貨都沒問題，退一步說就算按照美國人新的制裁令，華為也可以不代工自己設計的芯片而直接買聯發科和三星的芯片生產手機。

對于目前的華為來說，唯一的出路就是堅持自主研發，攻破更多的關鍵技術，只有自己掌握了關鍵技術，才不會被別人左右。華為之所以這么偉大，就是因為華為這些年來堅持不懈的努力，不斷加大研發投入。相信在我們國家一級14億人民的支持下，華為一定會成功。即使現在遇到了很多的麻煩，但是未來還是充滿了光明！